61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
　　62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;
　　63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
　　64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
　　65. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質為: 玻纖板;
　　66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;
　　67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
　　68. SMT段排阻有無方向性無;
　　69. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
　　70. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
　　71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
　　72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗
　　73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
　　74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
　　75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;
　　76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
　　77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;
　　78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
　　79. ICT測試是針床測試;
　　80. ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;
　　81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;
　　82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
　　83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;
　　84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
　　85. SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
　　86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動機構;
　　87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;
　　88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
　　89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
　　90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
　　91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
　　92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;
　　93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
　　94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
　　95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
　　96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
　　97. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;
　　98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
　　99. 品質的真意就是第一次就做好;
　　100. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件;
　　101. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
　　102. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
　　103. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
　　104. SMT制程中沒有LOADER也可以生產;
　　105. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
　　106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
　　107. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
　　108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
　　a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
　　b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多
　　c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板
　　d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT
　　109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:
　　a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。
　　b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。
　　c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。
　　d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
　　110. SMT制程中，錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、rofile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。