在SMT 裝聯工藝技術中，印刷工業是第一環節，也是極其重要的一個環節。印刷質量的好壞會直接影響到SMT 焊接直通率的高低，在實際生產過程中，我們發現60%—70%的焊接缺陷與印刷質量有關。因此，有必要對印刷工藝的各個方面進行研究。在影響印刷工藝的各個方面中，網板的設計起著舉足輕重的作用。
　　一般技術要求:
    １、網框：框架尺寸根據印刷機的要求而定，以DEK265 和MPM UP 3000 機型為例，框架尺寸為29ˊ 29 ˊ，采用鋁合金，框架型材規格為1.5 ˊ 1.5 ˊ.
   2、繃網：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆。同時，為保證網板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距網框內側保留25mm-50mm。
   3、基準點：根據PCB 資料提供的大小及形狀按1：1 方式開口，并在印刷反面刻半透。在對應坐標處，整塊PCB 至少開兩個基準點。
   4、開口要求： 1 ．41 ．位置及尺寸確保較高開口精度，嚴格按規定開口方式開口。 1 ．42 ．獨立開口尺寸不能太大，寬度不能大于2mm，焊盤尺寸大于2mm  的中間需架0.4mm  的橋，以免影響網板強度。 1 ．43．開口區域必須居中。
   5、字符：為方便生產，建議在網板左下角或右下角刻上下面的字符：Model；T；Date；網板制作公司名稱。
   6、網板厚度：為保證焊膏印刷量和焊接質量，網板表面平滑均勻，厚度均勻，網板厚度參照以上表格，網板厚度應以滿足最細間距QFP  BGA 為前提。如PCB 上有0.5mmQFP 和CHIP  0402 元件，網板厚度0.12mm；如PCB 上有0.5mmQFP 和CHIP 0603 以上元件，網板厚度0.15mm；
　　印錫網板開口形狀及尺寸要求:
    1、總原則：依據IPC-7525 鋼網設計指南要求，為保證錫膏能順暢地從網板開孔中釋放到PCB 焊盤上，在網板的開孔方面，主要依賴于三個因素： 1、）面積比/寬厚比面積比>0.66 2、）網孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm  的QFP 和CSP，制作過程中要求供應商作電拋光處理。 3、）以印刷面為上面，網孔下開口應比上開口寬0.01mm 或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，同時可減少網板清潔次數。通常情況下，SMT 元件其網板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1：1 方式開口。特殊情況下，一些特別SMT 元件，其網板開口尺寸和形狀有特別規定。
   2 特別SMT 元件網板開口:<BR>2.1CHIP 元件： 0603  以上CHIP 元件，為有效防止錫珠的產生。
   2.2SOT89 元件：由于焊盤和元件較大焊盤間距小，容易產生錫珠等焊接質量問題。
   2.3 SOT252 元件：由于SOT252 有一焊盤很大，容易產生錫珠，且回流焊張力大引起移位。
   2.4IC： A ．對于標準焊盤設計，PITCH》=0.65mm 的IC，開口寬度為焊盤寬度的90%，長度不變。
B．對于標準焊盤設計，PITCH        《=005mm  的IC，由于其PITCH  小，容易產生橋連，鋼網開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5PITCH，開口寬度為0.25mm。
2.5 其他情形：一個焊盤過大，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm  時，為防止錫珠的產生以及張力作用引起的移位，網板開口建議采用網格線分割的方式，網格線寬度為0.5mm，網格大小為2mm，可按焊盤大小均分。印膠網板開口形狀及尺寸要求：對簡單PCB 組裝采用膠水工藝，優先選用點膠，CHIP、MELF、SOT 元件通過網板印膠，IC  則盡量采用點膠避免網板刮膠。在此，只給出CHIP，MELF，SOT印膠網板建議開口尺寸，開口形狀。 1、 網板對角處須開兩對角定位孔，選取FIDUCIAL   MARK   點開孔。 2、開口均為長條形。檢驗方法 1 ）通過目測檢查開口居中繃網平整。 2 ）通過PCB 實體核對網板開口正確性。 3 ）用帶刻度高倍顯微鏡檢驗網板開口長度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。 4 ）鋼片厚度通過檢測印錫后焊膏厚度來驗證，即結果驗證。結束語網板設計技術要求經過一段時間的試行， 印刷質量得到了很好的控制，表現在SMT 焊接質量缺陷PPM  由1300ppm左右下降到130ppm 左右。由于現代電子元器件的封裝方向發展，對鋼網設計也提出了更高的要求。是我們以后需要重點研究的課題。